1、半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备； 　　2、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等； 　　3、导体分立器件产品与应用技术等； 　　4、半导体光电器件； 　　5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备； 　　6、电子元器件和组件、电子生产设备SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。